Termisk pasta används för att säkerställa bättre värmeöverföring mellan den varma ytan på CPU:n och kylflänsen. CPU:ns driftstemperatur beror på hur väl den är fördelad. Låt oss kontrollera hur väl pastan sprider sig i hålrummet mellan kylaren och processorn, beroende på metoden för dess applicering.
En droppe
Termisk pasta kan pressas ut i en liten mängd vid en punkt i mitten av processorn. Om du sedan trycker på den med en kylare så sprider den sig, men inte helt.
Med denna applikation var temperaturintervallet på kontroll-CPUn under testning +38…+87°C.
Fem droppar
När man applicerar pastan med fem punkter förbättras situationen. Den sprider sig bättre, varför temperaturen under processordrift var +35...+86°C.
Tre rader
Om du fördelar pastan i tre parallella remsor, kommer kontaktytan att öka ännu mer när den sprids. Driftstemperaturen i detta fall är +35…+84°C.
Korsvis
Mycket bra fyllighet av pastan erhålls när den appliceras på tvären. När den trycks ned fyller den nästan helt gapet mellan kylflänsen och processorn.Driftstemperaturen under testning är i detta fall +34…+82°C.
Med smutsning
Enligt tekniska rekommendationer bör termisk pasta spridas över processorn med en spatel.
Detta är en standardmetod som låter dig fylla luckan till 100 %, men det är den mest mödosamma och tidskrävande.
När den används med denna metod är processorns driftstemperatur +34...+82°C. Det vill säga samma sak som med snabbare fördelning av pastan på tvären.
